主要用途：

（一） 硅烷

硅烷在半导体工业中主要用于制作高纯多晶硅、通过气相淀积制作二氧化硅薄膜、氮化硅薄膜、生长磷硅玻璃薄膜、多晶硅隔离层、多晶硅欧姆接触层和异质或同质硅外延生长原料、以及离子注入源和激光器介质等，还可用于制作太阳能电池、光导纤维和光电传感器等。

（二） 锗烷

金属锗是一种良好的半导体材料，锗烷在电子工业中主要用于化学气相淀积，形成各种不同的硅锗合金用于电子元器件的制造。

（三） 磷烷

主要用于有机合成，在电子工业中主要用于硅烷外延的掺杂剂，磷扩散的杂质源。同时也用于多晶硅化学气相淀积、外延 GaP 材料、离子注入工艺、化合物半导体的 MOCVD 工艺、磷硅玻璃（ PSG ）纯化膜制备等工艺中。

（四） 砷烷

在分析化学中用于检验砷，作为合成其他有机砷化合物的原料。电子工业中主要用于外延和离子注入工艺中的 n 型掺杂剂。

（五） 氢化锑

电子工业中可用作制造 n 型硅半导体时的气相掺杂剂。

（六） 乙硼烷

它是制备其他一系列硼烷的原料，同时也用于有机合成。在电子工业中硼烷是气态杂质源、离子注入和硼掺杂氧化扩散的掺杂剂，它也曾作为高能燃料用于火箭和导弹的燃料。

氟化物气体 ——三氟化氮、三氟化硼、三氟化磷、五氟化磷、四氟化硅、三氟化砷、 五氟化砷、六氟化硫、氟化氢、四氟化钛、六氟化钨、六氟化钼、六氟化钽和二氟 化氙等。

主要用途：

（一） 三氟化硼

在有机合成中作催化剂，可作为合成有机硼化合物的原料，也用于核技术及光导纤维。电子工业中它主要用作 P 掺杂剂、离子注入源和等离子蚀刻气体。

三氟化硼及化合物在环氧树脂中用作固化剂。

三氟化硼能防止镁及其合金在熔融铸造时发生氧化作用，在焊接镁材时用作焊剂。也可作钢或其他金属表面硼化处理剂的组分，还用作铸钢的润滑剂。

（二） 三氟化氮

出于它和氢反应时会放出大量的热，所以它作为高能化学激光器的氟源，也曾用于火箭推进剂的氧化剂。还用于生产全氟铵盐。作为填充气体以增加灯的寿命和高度以及在采矿中作氧化剂等。

（三） 三氟化磷

电子工业中作为气态磷离子注入源。

（四） 四氟化硅

可用于制造硅酸，在化学分析中作试剂。

在半导体工业中，主要用于氮化硅和硅化钽的等离子蚀刻、发光二极管 P 型掺杂、离子注入工艺、外延沉积扩散的硅源和光导纤维用高纯石英玻璃的原料。

（五） 五氟化磷

电子工业中作为气态磷离子注入源。

碳氟化合物 ——四氟化碳、六氟乙烷、全氟丙烷、全氟环丁烷和全氟戊烷等。

主要用途：

（一） 四氟化碳

作为电子工业中等离子蚀刻工艺中常用的工作气体，是二氧化硅、氮化硅等薄膜的等离子蚀刻剂。也用于液光气体和低温制冷剂。

（二） 六氟乙烷

在等离子工艺中作为二氧化硅和磷硅玻璃的干蚀气体，也可作为制冷剂使用。

（三） 全氟丙烷

电子工业等离子蚀刻工艺中，作为二氧化硅膜、磷硅玻璃膜的蚀刻气体。在眼外科视网膜剥离手术中也有应用。